应用中心
V30 Series Plasma 优异的均匀性、高产能；低生产成本
n 满足MSAP/HDI板,高厚径比硬板，Flex/Rigid-Flex等各 种产品和工艺制程应用需求，具有良好的工艺性能
n 优异的工艺性能，具备较高的处理均匀性和蚀刻速率
n 垂直-双极馈电型电极，保证产品双面同步均匀处理
n 独特的气体分配及优化的抽气导流设计，确保大尺寸及大批量处理的均匀性、高效
n 高效、高产能; 满足日益增长的新产品和新制程对产能的高要求
n 可灵活配置电极及气体分配方案，适应不同尺寸产品及各种载具生产环境的多种工艺需求
n 触控式操作界面，直观的图形界面可实时控制监控生产过程及工艺变量
n 整机设计紧凑，一体化设计整合各组件于主机器内， 占地面积小
n 极低的生产保养成本、维护简单便捷
n 40KHz自适应射频电源，具有优异的稳定性和工艺可
重复性
n 孔内除胶环氧树脂Epoxy、聚酰亚胺PI
n Desmear机械钻孔后孔内胶渣(钻污)去除
n Etch Back回蚀/凹蚀
n Carbon Removal碳化物去除
l 激光成孔盲孔孔内去胶(碳化物)
l Flex柔性板激光切割金手指后边缘碳化物去除
n PTFE活化，确保高频、通讯、背板等孔金属化性能
n Descum精细线路间残留干膜去除(显影后残留)
n 绿油残留、有机物、金属氧化物去除
n 纳米级表面粗化、应力释放
n 表面活化与清洁
n 表面改性
l 层压前处理改善材料间结合力，消除压合层分层
l PI粗化，补强前处理，增强补强贴合结合力
l 防焊前处理，有效防止涂覆防焊油墨脱落
l 丝印字符前处理，保证字符清晰、无脱落
l 材料表面活化改性，改善难粘材料间可粘性，提升粘接结合力
l 改善材料表面亲水性(润湿性), 提升材料可涂覆性和金属溅镀性
n V30系列适用于PCB/FPC/MSAP/Substrate等各种基材和多种应用需求